近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称“反转铜箔”）的需求，安徽铜冠铜箔有限公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，并形成产业化，满足国内市场需求。

炎炎夏日，但位于合肥经开区的铜冠铜箔公司合肥工场净化车间还是让人感觉很舒适。换上防尘服、鞋套、帽子，走进表面处理车间，映入笔者眼帘的是一片忙碌生产景象。处理机上，收卷辊正在飞速卷起一卷卷金灿灿的电子铜箔。

其中，有一台处理机收卷辊上的电子铜箔显得格外耀眼。“你看，这台处理机就是专门处理公司最新产品——低粗糙度反转铜箔的，我们对铜箔的光面进行处理，所以收卷时铜箔的光面朝外。我们经过近一年半的不断摸索，现在机器已经开得很顺利了。”表面处理车间的工段长赵英超对笔者说道。

去年3月份，为保持铜冠铜箔公司产品的市场竞争力，该公司研究决定，将反转铜箔的量产任务交给合肥工场。为了使新产品尽早供货，合肥铜箔党支部迅速召开党员大会，研究成立了反转铜箔党员攻关小组，由支部书记担任组长。

试生产一开始，便遇到了难题。“常规铜箔在毛面进行处理，形成高粗糙度的处理面，以增强与基材之间的结合力，而反转铜箔是在光面进行处理，既需要表面粗糙度低，又不能降低抗剥离强度，这可难坏我们了。”合肥铜箔党支部书记郑小伟说道。

针对光面低粗糙度的结构特点，铜冠铜箔公司探索新型添加剂。为了找到最合适添加剂种类和配比，赵英超带领工段进行了近3个月的反复试验。“为了能攻克添加剂难题，赵英超他们每天跟班调试，加班加点是家常便饭，有一次，赵英超跟班18小时，2个月下来，整个人瘦了不少。”郑小伟说道。

在接下来的试生产中，该党员攻关小组充分利用专题党员大会和党小组会，研讨生产反转铜箔中遇到的问题和困难，连续攻破了产品生产中出现的串卷、脏印、水印斑、起折等一系列质量难题，成功研制出了新一代低粗糙度反转铜箔。

“我们自主开发第二代反转铜箔，目前国际上只有为数不多的几家企业能生产，该产品能大幅度减少高频电路的信号传送损失，满足当前5G通讯产业的需求,可以替代进口。”铜冠铜箔公司党委书记陆冰沪告诉笔者。

目前，铜冠铜箔公司新一代低粗糙度反转铜箔已为国内多个一线印制电路板厂家正常供货，出货量也在日益递增。